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今亮点!5月IPO节奏平稳 半导体募资金额占比过半 新股上市首日涨幅收敛

5月A股IPO融资概况明了。整体来看,今年5月IPO市场发行节奏平稳,首发融资金额达462.29亿元,IPO募资金额连续两个月突破400亿元。5月两家半导体“大块头”登陆A股,刷新今年以来个股募资金额纪录,也使得半导体企业募资金额占据整体IPO募资的“半壁江山”。

半导体募资金额大幅攀升


(资料图片仅供参考)

据Choice统计,5月沪深北交易所共有31只新股发行,合计募资金额为462.29亿元,去年同期这两项数据分别为7家、151.22亿元。今年1至5月,A股共发行新股134家,募资1612亿元,去年同期这两项数据分别为139家、2741.43亿元。

5月A股IPO最大的看点是半导体“巨无霸”上市。5月5日,晶合集成在科创板挂牌上市。该股发行价格为19.86元/股,超额配售选择权行使前,募集资金总额为99.6亿元,成为安徽历史上募资最多的企业,目前位列今年以来A股IPO募资金额榜首。5月10日,中芯集成在科创板挂牌上市。该股发行价格为5.69元/股,目前位列今年以来A股IPO募资金额榜第2名。

这两家半导体“大块头”登陆A股,使得今年5月半导体IPO募资比例大幅攀升,占据了“半壁江山”。今年以来,共有13家半导体企业登陆A股,共募资376.15亿元,占IPO总募资的比例约为四分之一。

据一云投资统计,2019年至2023年,半导体企业在A股IPO中的比重大幅攀升。2019年A股上市203家,半导体企业10家,占比4.93%;半导体募资总额117.46亿,占全年募资总额4.72%。2022年A股上市428家,半导体企业43家,占比10%;半导体募资总额953.14亿,占全年募资总额16.48%。

新股上市首日涨幅收敛

由于二级市场调整,5月主板新股上市首日涨幅收敛,科创板和创业板新股首日涨幅分化明显。

数据显示,今年5月,新股上市首日平均涨幅为39.41% ,破发率为29%。其中,科创板新股上市首日平均涨幅为35.95%,创业板新股上市首日平均涨幅为38.96%。

国泰君安新股团队首席王政之表示,要警惕新股上市破发率及破发深度提升的风险。2023年初新股稀缺性较强、市场情绪较高,新股上市首日破发未有出现;此后破发率提升,但整体破发深度在-10%以内,对收益影响较小。如后期二级市场持续回调,新股市场热度下降,仍须警惕部分发行估值过高新股破发及破发深度提升的风险。

“二中一海”领衔承销

Choice数据显示,2023年1至5月,券商首发承销家数排名中,“二中一海”占据了行业的头三把交椅。其中,中信证券首发承销家数达15家,继续保持行业第一,紧随其后的中信建投承销家数在12家,海通证券承销8.5家位列第3。

按发行日统计,2023年1至5月,券商IPO承销金额名列前茅的为“三中一海”。中信证券首发承销额合计271.84亿元,继续保持行业第一;紧随其后的中信建投、中金公司、海通证券3家券商首发承销额均在100亿元以上,分别为268.35亿元、167.95亿元、138.4亿元。

从券商IPO承销收入看,券商今年前5个月“进账”规模多数较2022年同期下滑,但也呈现出部分头部券商继续保持优势,以及不少中小型券商逆势增收的两大特点。

(文章来源:上海证券报)

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