我国半导体产业获得重大进展

9月11日，上达电子江苏邳州COF项目投产成功举行，大陆首条高端COF生产线正式启动生产，这也标志着国内企业在半导体显示面板驱动IC产业链的短板被补齐，同时也全面打破COF基板长期被日韩台企业所垄断供应的局面。投产仪式上，上达电子董事长李晓华向与会嘉宾详细介绍了邳州COF项目的相关情况。他表示，“邳州COF项目是上达电子承接全球五大COF基板供应商日本Flexceed株式会社先进技术转移的成果，也是公司成功整合全球半导体产业关键材料的先进技术与国内显示面板产业日趋增长的广阔的市场前景的必然结果。”

江苏上达电子高精密超薄柔性封装基板(COF)项目按照工业4.0标准高起点规划，引进海内外专业生产和检测设备，实现全流程“卷对卷”自动化生产。投产一期采用业内最先进的制程工艺生产8微米等级的单面带COF产品，面向全球IC设计公司提供COF基板解决方案。

据悉，作为大陆首条高端COF生产线，该项目正式投产后，预计年产能将达到3.6亿片

据了解，上达电子通过收购日本子公司FLEXCEED株式会社引进先进技术，持续进行自主研发，并与多家高等院校和研究机构长期合作，现已具备国际领先的COF封装基板研发、设计与制造能力。

李晓华表示，邳州COF项目顺利投产，将推动国外COF基材、先进装备、精细化工材料等产业的快速国产化，补齐国内显示面板产业链的短板，对提升国内显示面板行业在国际上的整体竞争力具有重要意义。